मोबाइल रिपेयरिंग में लगनेवाले आवश्यक Tools (Mobile Repairing Tools)
Vibrator Machine
PPD
PPD का इस्तेमाल BGA IC को Reball करने के लिये किया जाता है।
Flasher Box
सभी मोबाइल के लिये अलग अलग प्रकार के Flasher Box जैसे ( Jaff, Spiderman, ATF Box, Z3X Flasher box) इस्तेमाल किये जाते है। Flasher Box की मदद से हम मोबाइल की कई समस्याओं को ठीक कर सकते है।
AC DC Power Machine
AC DC Power Machine का इस्तेमाल बैटरी चैक करने के लिये और बिना बैटरी के मोबाइल को ऑन करके देखने के लिये किया जाता है।
Jumper Wire
इस Jumper Wire का इस्तेमाल मोबाइल मे Internal Tracks कट जाने पर किया जाता है। इस Jumper Wire के इस्तेमाल से Jumper लगाया जाता है। यह कॉपर का बना हुआ पतला Insulated तार होता है।
डीसोल्डर वायर
डीसोल्डर वायर का इस्तेमाल PCB पर लगे अतिरिक्त सोल्डर को हटाने के लिये किया जाता हैं।
Multi Meter
Multi Meter के इस्तेमाल से मोबाइल के सभी इलेक्ट्रानिक्स पार्टस की चेकिंग की जा सकती है।
Hot एयर मशीन
Hot एयर मशीन को SMD Hot Air Rework Station भी कहा जाता है. Printed Circuit Bord (PCB) मे लगी हुई कम्पोनेन्ट IC, BGA IC, Connectors, आदि पार्ट्स को निकालने लगाने में इसका इस्तेमाल किया जाता है। इस मशीन में हवा एवं तापमान (Temprature) को कम ज्यादा करने के लिए बटन दिये हैं जिसके द्वारा हम आवश्यकतानुसार Temprature सेट कर सकते हैं।
DC Solder आयरन (Micro Solder)
छोटे कार्य के लिए इसका इस्तेमाल किया जाता है जैसे रींगर की वायर,माइक, स्पीकर sold करना, DC Solder आयरन से हम (LED) निकालके वापीस लगा भी सकते है।
25 Watt आयरन
25 Watt आयरन का इस्तेमाल सोल्डींग और डिसोल्डींग के लिए करते है ।
सोल्डींग पेस्ट फ्लक्स
अच्छी गुणवत्ता की सोल्डींग करने के लिये सोल्डींग फ्लक्स / पेस्ट का इस्तेमाल किया जाता है।
टूलकीट (Toolkit)
सोल्डर वायर
सोल्डर वायर का इस्तेमाल सोल्डींग करने के लिए किया जाता है। इस सोल्डर वायर को आयरन से पिघलाकर जहा भी सोल्डींग करनी हो वहा इस्तेमाल किया जाता है।
ISO Propyl Alcohal
ISO Propyl Alcohal का इस्तेमाल PCB पर लगी धूल मिटटी को साफ करने तथा प्लेट पर विभिन्न Contact Point को साफ करने में किया जाता है। इस Solution का इस्तेमाल स्पीकर,माईक,वाईब्रेटर के कान्टेक्ट पर लगे हुये कार्बन को साफ करने के लिये किया जाता है।
BGA Kit
BGA Kit का इस्तेमाल Ball Grid Array (BGA) IC को Reball करने में होता है।
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